实验类实习报告

实验类实习报告9篇

在我们平凡的日常里，大家逐渐认识到报告的重要性，报告具有语言陈述性的特点。那么一般报告是怎么写的呢？以下是小编为大家整理的实验类实习报告9篇，供大家参考借鉴，希望可以帮助到有需要的朋友。

专业： 地信 班级：一班 姓名： 康文蓉 学号：20127938

实验名称：中文Windows20xx上机操作

一、实验目的：熟悉和掌握中文Windows20xx系统的使用方法

二、实验内容：

1、启动和退出中文Windows20xx系统

2、掌握windows中资源管理器的使用。

三、实验步骤及方法：

1、在我的电脑中找到：“可移动磁盘H”，双击打开自己的优盘，在空白处单击鼠标右键，在弹出的菜单中单击“新建”，然后修改文件夹名为指定的名称，然后按“回车键”。

2、在我的电脑中找到“本地磁盘D”双击打开它，按住Shift键用鼠标点击“List1和实验报告模版’‘单击鼠标右键在弹出的菜单中点击复制，后退到之前新建的文件”地信本1康文蓉20127938Win”.打开它，然后单击 鼠标右键，在弹出的菜单中点击粘贴即可。

3、单击“文件夹”切换到“资源管理器”，单击我的优盘打开它，在桌面的空白处单击鼠标右键，弹出快捷菜单，选择“新建 ”命令，然后单击“文件夹 ”选项，此时桌面上出现一个新建文件夹，并显示一个文本框

输入文件夹名“人事部 “，按Enter键。在单击“人事部”，打开它，在空白处单击鼠标右键，点击“新建”然后在弹出的文本框中填写“退休人员档案 ”，按Enter键。用于新建“退休人员档案”的方法建立“在职人员档案”的文件夹 。然后再用同样的方法建立“销售部，销售计划、销售业绩。”

4、单击桌面上的”开始”菜单，选择”程序”，在”程序”中找到”Word”, 打开“Word”, 在里面录入一段文字。以“exer.doc”

5、用鼠标选中“销售计划“中的”exer.doc”.再单击“菜单栏”中的“编辑 ”打开它，选中“重命名”，把”exer.doc”改为”TX.doc” .

6、点开左窗口中的“可移动磁盘H”，点开“销售部”，然后按住“Ctrl键”，用鼠标选中“TX.doc”按住不放，拖到“销售计划”下再松开鼠标。

7、在单击“左窗口”的“人事部”，然后按住键盘上的“Shift键”，选中“销售计划”文件夹中的”TX.doc”。拖放到”在职人员档案”下再松开鼠标。

8、选中“销售计划“文件夹中的”TX.doc“。按下鼠标右键，移动到”退休人员档案“文件夹中松开鼠标，再用鼠标点开”退休人员档案”，选中”TXdoc”,再按”F2键”，再把”TX.doc“改为”XYZ.DOC“

9、返回到“我的电脑“的桌面，单击”磁盘D“，单击打开”List1“按住”List1“，按”Shift键“，再一个一个选中文件夹中以a开头的所有文件夹，单击”菜单栏“中的”编辑“，单击”复制“，再打开”在职人员档案“，单击”菜单栏“，点击”粘贴“再单击空白处即可。

10、打开“左窗口“中的”可移动磁盘“H，再打开”地信1康文蓉20127938Win“一个一个的选中以a开头的文件，移动到”人事部“再松开鼠标，这样重复操作即可。

11、单击“工具栏“中的搜索，在”要搜索的文件或文件夹名“中输入”wbc1.txt“在“搜索范围“中找到”可移动磁盘H”，单击”立即搜索”，再两次单击”wbc1.txt”把”wbc1.txt”改为”wbcc2.txt”用鼠标选中”wbcc2.txt”按住”Ctrl键+V”，打开”退休人员档案”按住”Ctrl+C”复制成功。

12后退到前一个窗口，单击右键。在弹出的菜单中，选中”重命名”再把”wbcc2.txt”改名为”wbc1.txt”.

13、打开“人事部”选中第一个以a开头的文件，单击“工具栏”删除即可，选中“人事部”文件夹中第二个以a开头的文件单击“菜单栏”中的工具在单击“删除”即可，选中文件夹中第三个以a开头的文件按住“Del键+删除”键即可,选中人事部中第四个以开头的文件再点击鼠标右键选中删除即可。

《金工实习（二）》实验报告

学习中心： 铜陵 奥鹏

层 次： 专升本

专 业：机械设计制造及其自动化

年 级： 20xx 年/秋 季

学 号： 201208298183

学生姓名： 方旋

1.车床安装工件时，注意事项有哪些？

答：1、只要满足加工要求，应尽量减少工件悬伸长度；

2、工件要装正夹牢；

3、夹紧工件后随手取下三爪扳手，以免开车后飞出伤人；

4、安装大工件时，卡盘下面要垫木板，以免工件落下，砸坏床身导轨。

2.请简述车床在车削中试切的意义。

答：刻度盘和丝杠的螺距均有一定误差，往往不能满足精车尺寸精度的要求， 在单件小批生产中常采用试切的方法来保证尺寸精度。

3.请简述三面刃铣刀及立铣刀的特点及使用场合。

答：三面刃铣刀：在其圆周和两个端面上均有刀齿。三面刃铣刀除圆周有主削刃外，两侧面也有副切削刃，从而改善了切削条件，可用于加工凹槽和阶台面由 于三面刃铣刀的结构特点。它可以在工件上同时铣削。

立铣刀：一般由3～4个刀齿组成，圆柱面上的切削刃是主切削刃，端面上分布着副切削刃，工作时不能沿铣刀轴线方向作进给运动。它主要用于加工凹槽，台阶面以及利用靠模加工成形面。

4.请简述刨床刨削T型槽的步骤。

答：1)按照在铸铁平板的端面和上平面已经画好的加工线找正和装夹平板。

2)用切槽刀刨出直角槽。如果T型槽较小（槽宽小于100mm），顶部直角槽精度要求不高，可在一次走刀中切出，使其宽度等于T形槽槽口的宽度。如果T形槽较小和槽口精度要求较高或T形槽较大时，必须粗刨和精刨两次刨出直角槽。

3)刨侧面左右凹槽。加工前，用铸铁直角尺或铸铁方尺检查弯头切刀切削刃与铸铁平板顶面是否垂直（允许倾斜一个小度角ε，一般取ε=25'~30'，以抵抗切削抗力使刨刀刀杆产生的弯曲弹性变形），若不垂直，则应重新调整刀具到保证垂直为止。然后用弯头切刀分别刨削左右侧面的凹槽。

4)倒角。用两个主偏角均为45°的尖头刨刀倒角。

5.请简述砂轮和砂轮的组成。

答：用磨料和结合剂树脂等制成的中央有通孔的圆形固结磨具。砂轮是磨具中用 量最大、使用面最广的一种，使用时高速旋转，可对金属或非金属工件的外圆、内圆、平面和各种型面等 ……此处隐藏10665个字……能。 巩固、扩大已获得的理论知识。 了解电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法。 培养学生综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养学生独立分析和解决问题的能力。

4、学习识别简单的电子元件与电子线路，按照图纸焊接元件，组装一块51单片机学习板，并掌握其调试方法。

5、初步了解印刷电路板制作流程，本次实习主要是学习了PCB板的制作，对于现阶段实验室的条件只能在实验室做些简单的单层板。

二、 实习要求

1、通过理论学习掌握基本的焊接知识以及电子产品的生产流程；

2、熟练掌握手工焊接的方法与技巧；

3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。

三、实习内容

电子工艺实习是对电子技术基础理论教学的补充和巩固。本次实习主要内容有：

1、练习手工焊锡技术，掌握手工焊接的操作及技巧。

2、学习识别简单的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理，按照图纸焊接元件，组装一块单片机学习板，并掌握其调试方法。

3、初步了解印制电路板（PCB板）的制作。

四、实习器材及介绍

1、 电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。

2、螺丝刀、镊子等必备工具；一块电路板，用于练习焊接；铜丝，用于练习焊接模型。

3、万用表：开发板调试时测量电压、电流等数据，进行学习板的调试与检测。

4、松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散布在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。

5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。

五、实习步骤

5.1 插接式焊接（THT） 操作步骤

首先准备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡：将焊锡丝融化并粘在烙铁头上，直到融化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。 然后将电烙铁预热，使其达到一定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。

操作要点： 在手工烙铁焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简单易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用过量。合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头容易氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。完成内容： 用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。

5.2 锡膏丝网印刷、贴片与载流焊 操作步骤

将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上，利用刮刀均匀地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中，按照图纸标识，将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置，贴片完毕后平放入载流焊仪器中，待加热一段时间后，用镊子拿出，并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上，以及芯片管脚是否有粘连等情况，如存在此种情况，则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。

操作要点：向PCB板上刷锡膏时用力要均匀，不宜太多，也不能太少；贴片时要特别注意方向，切勿贴反贴倒；移动时要平稳，尽量不产生震动，不要在人多的地方来回走动，以免将贴好的器件碰掉或移位；贴完芯片后要再次仔细检查是否已全部贴好，以及是否贴在了对应位置。

完成内容：将所有微小器件或芯片贴在相应位置，并利用载流焊完成焊接，以及解决纠正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的情况。

5.3 单片机开发板其余器件的手工焊接

进行完单片机开发板的贴片工作之后，接下来就开始了手工焊接任务。 在前面提到的焊接材料当中，有很多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必须注意元件的方向，以免出现不必要的失误。在焊接时也一定要注意焊接元件的顺序，基本上秉承着方便性原则，先焊接小部件，在焊接大部件，焊接元件管脚多时（双排40脚排针）要注意焊接工艺，尤其注意的是在焊接芯片插槽时切不可把芯片连到插槽上一同焊接，因为焊接时过热的温度会烧坏芯片，一定要把芯片插槽焊接完毕之后，再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。

另外，焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应

加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。

每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发现问题及时纠正。这样可保证焊接器件的一次成功而进入下道工序。

5.4 整板系统调试

调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主；一般都是机内故障，基本上不出现机外及使用当造成的人为故障，更不会有元器件老化故障。对于新产品样机，则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。

整板系统测试主要有以下几步：

(1) 将拨码开关K23，K24打开，K25，K26关闭，按下电源开关。

(2) 静态数码管检测及按键检测。按K1，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管对应显示0-F。

(3) 8路流水灯检测。按复位按钮，对单片机复位。按K2，蜂鸣器发出“滴”声，八路LED会闪烁发光。

(4) 动态数码管检测。复位单片机，按K3，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管会显示12345678。

(5) 继电器检测。复位单片机，按K4，蜂鸣器发出“滴”声，继电器会一秒吸合一秒切断，对应指示灯会闪烁。

(6) DS18B20测温检测。复位单片机，按K5，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管后三位会显示“---”，等待DS18B20初始化后，动态数码管后三位显示温度